AI与铜的距离看起来很远。一边是发生在“云端”的前沿算法，一边是深埋地下的传统金属。可当AI“跑”起来，它们就被紧紧连在了一起。服务器的高速运算，需要更强的供电、更快的数据传输和更高效的散热，在这些环节中，铜至关重要。

据央视新闻今日报道，市场测算显示，2026年AI服务器专用高端铜箔需求约2.4万吨，同比增长约260%。一台普通服务器通常只需要几公斤铜，而用于人工智能训练的高性能服务器，单台用铜量可以达到15至30公斤，是普通服务器的3倍至6倍。

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液冷散热带动铜材用量上升

随着液冷加快应用，导热性能较好的铜被更多用于液冷板等散热部件。在江西鹰潭，一家铜材加工企业的生产线正在24小时运转，订单已经排到年底。企业生产的产品主要应用于AI算力芯片液冷板，月产量超过2000吨，订单同比增长30%。

除了散热，AI服务器还需要完成大量高速数据传输，进一步抬高了对铜材性能的要求。在安徽池州，一家企业生产的超低轮廓铜箔，主要用于AI服务器高速PCB板，表面粗糙度可以控制在2微米以内，信号传输速率比传统铜箔提高70%。

高端铜箔持续紧俏，加工费明显上涨

从去年四季度开始，部分算力用高端铜箔持续紧俏。企业介绍，从去年12月以来，部分高阶铜箔加工费上涨30%至50%。今年适配AI服务器和高速算力设备的超低轮廓铜箔价格上涨约10%至30%。

这意味着，算力增长带来的并不仅是铜消费量增加，还有需求向高导热、高频高速、高精度铜材的集中。

超低轮廓铜箔为何成为关键材料

超低轮廓铜箔（HVLP/VLP铜箔）之所以成为AI服务器高速PCB的关键材料，核心在于高频信号传输中的“趋肤效应”——信号电流会集中在导体表面极薄的一层流动，铜箔表面越粗糙，信号传输损耗就越大。HVLP铜箔通过特殊电解工艺使表面粗糙度Rz控制在1.5μm至3μm以下，相比普通铜箔可大幅降低信号衰减，是M7/M8等级高速覆铜板的标配材料。

从更长远的需求趋势看，据市场测算，2027年全球AI服务器专用高端铜箔需求有望增至约5万吨，2030年或将突破11万吨。此外，摩根士丹利预计，到2028年全球数据中心铜需求量将达到130万吨，较2026年翻一番，增量需求不仅来自AI服务器内部，还包括液冷系统、高速连接器及供电基础设施等领域。

铜价同步走强

今年以来铜价整体走强。伦敦金属交易所（LME）3个月铜期货价格累计上涨超14%，8月中旬站上每吨14000美元；国内沪铜主力合约则从年初每吨约8.6万元一度上涨至接近10.9万元。