国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“封装基板及其加工方法”的专利，公开号CN122662707A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明提供了一种封装基板及其加工方法，封装基板包括陶瓷基板、第一增层结构和第二增层结构。其中，陶瓷基板包括陶瓷板件，陶瓷板件具有沿其厚度方向贯穿其的导电孔，导电孔内设有导电柱，陶瓷板件厚度方向上的一侧设有第一导电层，第一导电层与导电柱的一端电连接；第一增层结构设于第一导电层远离陶瓷板件的一侧，第一增层结构与第一导电层电连接，第一增层结构由RDL工艺形成，第一增层结构用于与芯片电连接；第二增层结构设于陶瓷板件厚度方向上的另一侧，第二增层结构与导电柱电连接，第二增层结构由MSAP工艺形成，第二增层结构用于与PCB电连接。本发明实施例封装基板具有平整度高和能够在与PCB相连的基础上满足与更小间距的芯片互连的需求。

天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本68116.6595万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2707次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1755条，此外企业还拥有行政许可254个。

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作者：情报员