国家知识产权局信息显示，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司申请一项名为“一种电解铜箔的电解液及其电解铜箔和制备方法”的专利，公开号CN122649040A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种电解铜箔的电解液及其电解铜箔和制备方法，电解铜箔的电解液包括基础电解液和复合添加剂；所述基础电解液包含硫酸铜、硫酸和氯离子；所述复合添加剂由N‑烷基取代吡咯烷酮衍生物、聚二烯丙基二甲基氯化铵、以及3‑羟基丙烷磺酸钠与硫代二乙酸的复配物组成。本发明采用优化后的电解液，配合限定参数的电沉积工艺与分段退火工艺，制得超薄电解铜箔，解决了传统铜箔高强与高延伸性能难以兼顾、残余内应力大、板面易翘曲的问题，能够满足高能量密度动力电池、硅基负极电池及储能电池集流体的使用需求。

天眼查资料显示，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司，成立于2021年，位于德阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本90000万人民币。通过天眼查大数据分析，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可141个。

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作者：情报员