国家知识产权局信息显示,上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为“可控通孔塑形方法”的专利,公开号CN122662660A,申请日期为2026年5月。
专利摘要显示,本发明公开了一种可控通孔塑形方法,提供的衬底材料上形成有至少一个通孔,通孔的下部具有第一直径;利用离子束发生装置产生离子束,将离子束导向通孔的目标扩径区域;通过控制离子束的束流参数,对通孔上部侧壁进行物理溅射或反应离子刻蚀,选择性去除上部侧壁材料,使通孔上部的直径扩大至第二直径,从而形成上部孔径大、下部孔径小的漏斗状或台阶状通孔结构。本发明的可控通孔塑形方法,能够在同一通孔内形成上部大直径、下部小直径的异形结构,工艺灵活可控,工艺窗口宽。
天眼查资料显示,上海华力集成电路制造有限公司,成立于2016年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2960000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海华力集成电路制造有限公司参与招投标项目2105次,专利信息2912条,此外企业还拥有行政许可550个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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