国家知识产权局信息显示，南京英飞源技术有限公司申请一项名为“一种低热阻功率器件及其封装方法”的专利，公开号CN122662676A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种低热阻功率器件及其封装方法，该低热阻功率器件包括：散热组件，包括陶瓷基管，陶瓷基管内侧设有用于供冷却液循环的冷却流道，陶瓷基管的外侧面上镀设有一层金属铜层；功率芯片，设置于金属铜层上；塑封体，包覆功率芯片并固定于陶瓷基管镀设有一层金属铜层的外侧面上以形成封装结构。本申请的低热阻功率器件通过采用单面镀铜的陶瓷基管作为散热主体，将功率芯片直接焊接于金属铜层上，并利用陶瓷基管内部的冷却流道进行液冷散热，显著缩短了散热路径，降低了封装热阻和外部散热热阻，提高了功率器件的散热效率和可靠性，同时简化了封装工艺，降低了制造成本。

天眼查资料显示，南京英飞源技术有限公司，成立于2022年，位于南京市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，南京英飞源技术有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目19次，专利信息95条，此外企业还拥有行政许可11个。

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作者：情报员