近日，兴华清科（天津）电子材料有限公司20吨高端半导体CMP研磨液正式装车发货，为12英寸晶圆头部生产企业供货。本次发货是通过客户多轮工艺验证之后达成的量产常态化订单，标志着兴华清科天津一期产线实现稳定规模化供货，企业北方半导体耗材生产基地建设取得关键性成果。
兴华清科（天津）扎根天津海河集成电路产业园，全力布局北方集研发、生产、客户服务于一体的CMP半导体研磨材料产业基地。目前，天津一期基地已顺利完成全部产线调试，实现高端CMP抛光液稳定量产。企业建成理化分析、产品可靠性专项实验室，建立起原材料入厂检验、生产过程管控、成品出厂检测的全链条质量管控体系。同时，企业积极联动区域内半导体研磨设备领军企业，开展材料-设备联合工艺验证，打通本地上下游产业链协同通道，面向京津冀以及全国各大晶圆制造企业有序推进样品测试、工艺验证与大批量供货业务。
作为中国北方最大的12英寸集成电路CMP研磨液制造企业，兴华清科（天津）现已与多家12英寸晶圆厂达成合作，为客户输出配套CMP材料技术解决方案。
知识产权层面，企业已构建起覆盖材料配方、核心磨料合成、工艺匹配、智能制造系统的完整技术壁垒，累计申请发明专利近50项。产品线涵盖铜互连及阻挡层研磨液、钨研磨液系列、氧化物研磨液、氧化铈基抛光液等产品，适配半导体制造迭代需求。
企业产能扩容建设同步按下“加速键”。园区内，企业1万平方米的二期新厂房改造装修工程已临近收尾，工艺生产设备、精密检测仪器、厂务配套设施即将进场安装调试。二期项目扩建洁净生产车间、仓储罐区、环保处理系统，项目投产后将进一步打通从原材料预处理到成品灌装的完整生产链路，大幅扩充抛光液、抛光垫两大核心产品产能，实现CMP半导体抛光材料全制程产品矩阵。
兴华清科（天津）将持续深耕先进制程抛光材料迭代攻关，瞄准先进逻辑芯片、存储芯片以及碳化硅、氮化镓第三代半导体抛光材料关键技术难点，攻坚核心磨料、助剂等关键原材料自主可控难题。企业依托企业昆山生产基地联合验证平台推进材料装备协同开发，构建起配方研发-中试放大-工艺验证-规模生产的完整技术链条。
来源：融媒津南
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