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聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0830期

❶品浩：AI融资“过多过快”正在推高债券收益率

8月28日消息，品浩（Pimco）表示，用于AI资本支出的债务融资激增，导致固定收益市场“难以消化”，并推高了收益率，但这种动态应该会给投资者带来可观的长期回报。“AI相关发行太多、太快了”，品浩非传统策略首席投资官Marc Seidner表示。他补充说，这“很有可能”在挤出效应中，助推10年期美国国债收益率本月早些时候升至约4.75%，即多年区间的高端。（界面）

❷新微半导体6英寸GaAs高功率FP激光器平台量产

8月28日，新微半导体6英寸砷化镓高功率法布里-珀罗激光器工艺平台完成技术验证与产能爬坡，正式实现规模化量产。该平台已稳定交付数千片晶圆，服务国内头部行业客户，综合良率达到国内同类代工第一梯队水平，公司光电业务完成高效、可靠的规模化量产升级。（爱集微）

❸龙腾光电首次展出94英寸全彩电子纸

8月26日至28日，龙腾光电94英寸全彩胆甾相电子纸显示屏在DIC EXPO 2026国际显示技术及应用创新展上首次展出。该产品打破了电子纸在超大尺寸应用上的行业瓶颈，填补了大尺寸彩色类纸无源显示领域的产品空白。（爱集微）

❹环旭电子子公司光创联发布UHPELSFP外置光源模块产品系列

8月28日消息，环旭电子全资子公司光创联正式发布UHPELSFP外置光源模块产品系列，聚焦适配下一代AI智算集群、超算中心及高密度数据中心的NPO、CPO前沿光互联技术场景。（爱集微）

海外要闻

❶ Anthropic首款在物理世界运行的AI工具问世

Anthropic发布公告称即将推出专为物理世界设计的AI工具“模型硬件标准”（MHS），可让AI自主操作各类可编程科研、制造设备。该工具可将硬件集成时间从数周甚至数月缩短至数小时甚至几分钟，支持24小时自主实验运行。（新浪财经）

❷软银寻求100亿美元贷款，为投资OpenAI融资债务再融资

据报道，软银集团正寻求一笔100亿美元、期限两年的贷款，用于为其投资美国人工智能公司OpenAI产生的债务进行再融资。该贷款利率预计为较有担保隔夜融资利率（SOFR）高275个基点，由瑞穗银行担任牵头行及簿记行。贷款所得资金部分可能用于偿还软银今年早些时候为投资OpenAI获得的400亿美元过桥贷款，该贷款承诺将于8月31日到期。软银预计到10月将向OpenAI投资近650亿美元。（界面）

❸Hy4 preview正式发布

8月28日，腾讯混元发布并开源新一代大语言模型Hy4 preview，总参数770B、激活参数49B，上下文长度突破1M。据了解，ima、WorkBuddy、元宝均已接入Hy4 preview。（36氪）

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