8月31日，英伟达与联发科发布联合官方公告，深化长期合作伙伴关系，共同搭建覆盖云端、本地终端到汽车的下一代AI计算平台。英伟达出资35亿美元（约合人民币235.22亿元）认购联发科可转债，为英伟达迄今为止美国境外最大一笔直接投资。
本次可转债整体发行规模39亿美元，是联发科史上最大海外可转债，Alphabet参与认购，具体金额未披露。
公告划定三大合作方向：AI基础设施、本地AI计算、软件定义汽车，将双方过往的合作从汽车业务延伸至云端定制算力核心赛道。
数据中心AI基础设施是本次合作的核心增量。联发科定制XPU业务可调用英伟达NVLink Fusion，包含最新发布的NVHBM技术。云厂商、大模型企业定制算力芯片时，可将XPU设计交由联发科，自身则专注于算力内核；NVLink互联、内存架构、先进封装、制造与机架系统等工程认证环节，由两家联合交付，定制完成的XPU能够无缝接入英伟达AI工厂基础设施。
黄仁勋在官方公告中表示，AI正在改变每一个计算平台，从全球最大AI工厂到PC与汽车，双方共建平台，把英伟达加速计算带入新市场，赋予客户大规模打造差异化AI系统的自由。
在同步进行的媒体采访中，黄仁勋进一步阐释：“英伟达的网络生态系统现在已成为联发科供应链的一部分，而联发科的XPU也纳入了我们的供应链。因此，在很多方面，我们双方都通过这次合作扩展了各自的供应链。”
面向本地AI终端，双方合作推进N1X芯片，该芯片采用Arm架构，配置20核异构CPU（10颗Cortex-X925性能大核+10颗Cortex-A725能效小核），搭载最高6144个CUDA核心的Blackwell架构GPU，主打终端本地大模型运行。
供应链信息显示，首批搭载N1X芯片的设备预计今年秋季上市，起售价接近2万元，面向高阶AI开发者市场。汽车芯片领域，双方继续推进软件定义汽车平台研发。
联发科正发力挑战博通、美满科技在AI ASIC领域的地位，公司预期今年AI芯片业务营收20亿美元，2027年目标70-120亿美元，相当于全球AI ASIC市场最高15%份额。
这笔交易属于“资本加持+技术授权”的组合模式。对联发科而言，借助NVLink Fusion、NVHBM补齐高速互联与高带宽内存短板，快速切入数据中心定制AI赛道；英伟达则把第三方定制XPU纳入自身生态体系。
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