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一、岗位名称：销售VP 工作地点：北京、深圳
岗位职责：
1、全面负责2.4G/蓝牙芯片在智能穿戴、车载电子、智能家居、医疗健康等核心细分市场的业务拓展与团队管理，建立公司在无线连接芯片领域的市场领导地位；
2、深度分析各细分市场（特别是车载BMS、医疗设备、Find My配件、消费电子等高增长领域）的技术需求与竞争格局，制定全球销售战略与市场拓展计划；
3、领导并深化与头部终端厂商、ODM/OEM厂商及生态合作伙伴的战略合作，主导重大项目导入与量产上量；
4、搭建并管理一支具备技术理解力与商业开拓力的复合型销售团队，建立高效人才梯队与绩效体系；
5、主导与产品、研发及市场部门的深度协同，确保客户需求与市场反馈高效驱动产品定义与迭代。
6、建立并持续优化销售管理流程与客户关系管理体系，提升销售效率与客户满意度。
任职要求：
1、电子工程、微电子等相关专业本科及以上学历，10年以上半导体行业销售经验，其中至少5年芯片销售团队全面管理经验；
2、拥有成功的国内及海外市场开拓业绩，在消费电子、汽车电子、医疗健康、工业互联网等领域拥有成熟的客户资源与Design-Win案例（海外客户资源优先）；
3、具备出色的战略思维、商务谈判技巧、团队领导力及跨部门协作能力，能驱动产品团队定义符合全球市场需求的产品；
4、英语可作为流利工作语言。
二、高级通信算法工程师 工作地点：北京
岗位职责：
2. 协助数字部门进行RTL实现以及FPGA验证；
3. 负责芯片物理层的功能、性能的测试和验证工作。
岗位要求：
1. 硕士及以上学历，通信、信号处理、集成电路、电子等相关专业，2年以上的工作经验；
2. 熟练使用Matlab、C、Simulink等算法分析和仿真工具；
3. 具有扎实的数字信号处理和数字通信相关理论基础，熟悉通信物理层信号处理流程；
4. 熟悉通信系统架构，对系统性能和系统内部模块指标具有一定的了解；
5. 具有独立完成通信子模块级或系统级的设计仿真能力，熟练掌握算法的定点实现；
6. 具有扎实的专业英语能力，对Verilog和FPGA有一定了解；
7. 具有Bluetooth、WLAN等无线通信系统物理层算法设计经验者优先。
三、项目经理 工作地点：北京
岗位职责：
1、严格按照IPD流程，负责无线连接芯片从概念、计划、开发、验证、发布到生命周期管理的全过程。
2、组织各阶段的关键决策评审（DCP，Decision Check Point），包括概念决策评审、计划决策评审、可用性决策评审、量产决策评审等，准备高质量的决策评审材料，推动决策高效通过。
3、协调算法、数字、模拟、软件、硬件、AE、测试、运营等多团队，确保各模块按计划对齐和交付，及时识别和解决跨团队依赖和接口问题。
4、主动识别项目风险（技术风险、资源风险、进度风险、供应链风险），推动团队提前验证和规避，对无法规避的风险制定应急预案。
5、配合FAE和AE团队，跟进重点客户的项目落地，协调研发资源解决客户导入过程中的技术阻塞。
6、项目结束后组织复盘，总结经验和教训，沉淀为团队的过程资产，持续优化IPD流程在芯片研发中的落地细节，提升团队交付效率和一次流片成功率。
任职要求：
1、电子工程、通信工程、微电子等相关专业本科及以上学历，5年以上半导体行业工作经验，其中2年以上芯片研发项目管理经验。
2、有在IPD体系下成功运作项目的实际经验，能够熟练组织DCP决策评审和技术评审（TR），撰写高质量的决策评审材料。
3、熟悉无线通信芯片（射频SOC）的研发流程，理解数字设计、模拟设计、算法、软件、验证、后端等各环节的基本逻辑、关键节点和常见风险。
4、对项目交付有极强的owner意识和责任心，适应快节奏、多线程的工作环境，能够在压力下保持冷静和清晰的判断。
四、销售总监 工作地点：北京、深圳
岗位职责：
1、负责蓝牙/2.4G芯片在医疗健康（CGM）、汽车电子、HID外设、寻物标签等领域的销售，年销售额在5000万以上。
2、开发新客户，维护现有客户关系，从芯片选型到量产导入全流程跟进，确保项目落地。
3、协调内部AE/FAE/研发资源，解决客户技术问题和商务需求，主导价格、交期等商务谈判。
4、跟踪竞争对手动态和市场趋势，收集客户需求，为公司产品定义提供输入。
5、参加行业展会和技术研讨会，拓展生态合作伙伴，提升公司品牌影响力。
任职要求：
1、电子工程、通信工程、微电子等相关专业本科及以上学历，3年以上半导体芯片销售经验，有无线连接芯片（蓝牙/Wi-Fi/2.4G）销售经验者优先。
2、熟悉医疗健康、汽车电子、消费电子、工业控制中至少一个领域，有相关客户资源者优先。
3、具备独立开拓客户和项目攻关的能力，有成功Design Win案例，结果导向，抗压能力强。
4、了解无线芯片基本技术概念（低功耗、射频性能等），能与客户研发有效沟通。
5、具备良好的内部协调和沟通能力，能与AE/FAE/研发团队紧密配合推进项目。
五、高级数字IC设计工程师（有管理能力，可做部门负责人的最好）工作地点：北京、成都
岗位职责：
1、负责SOC芯片数字系统顶层架构设计，包括总线架构（AHB/AXI/NoC）、时钟复位方案、低功耗策略（DVFS/Power Gating/MTCMOS）、安全机制（TrustZone/加密引擎集成）等，对芯片数字架构的技术正确性负责。
2、参与芯片规格定义，从数字实现角度评估各功能模块的可行性和成本（面积、功耗、设计复杂度），为产品决策提供专业输入。
3、解决数字设计中的疑难技术问题，如复杂跨时钟域设计（CDC）、超低功耗设计实现、高速接口（MIPI/PD）的时序收敛、数模混合仿真调试等。
4、把关键技术的设计质量，对核心模块的RTL代码进行评审，对综合、STA、形式验证等后端环节的关键报告进行审核，提前识别风险。
5、制定和优化数字设计流程规范，包括编码规范（Verilog/SystemVerilog Coding Style）、Lint/CDC/RDC检查流程、低功耗设计规范（UPF/CPF）、综合和STA约束规范等，提升团队整体设计效率和设计质量。
任职要求：
1、微电子、电子工程等相关专业硕士及以上学历，10年以上数字IC设计经验，至少5款芯片成功量产（其中至少2款采用40nm或更先进工艺节点），有无线连接芯片（蓝牙/Wi-Fi）量产经验者优先。
2、具备成功的数字架构设计经验，能够从系统角度权衡性能、功耗、面积和设计复杂度，做出合理的技术选型。
3、精通数字设计的全流程，从RTL设计、验证、综合、DFT、STA到后端布局布线的每个环节都有深入理解，能够预见各个环节可能出现的风险。
4、熟悉蓝牙/Wi-Fi/802.15.4等无线通信协议的物理层和数据链路层实现，对数字基带处理（调制解调、滤波、AGC、编解码等）有深入理解，能够指导基带模块的架构设计和实现。
5、精通主流EDA工具（DC/PT/Formality/SpyGlass/VCS等），具备强大的脚本开发能力（Tcl/Perl/Python），能够搭建自动化设计环境。
6、电源专家 工作地点：北京/上海/成都
岗位职责：
1.多相电源架构设计：主导4-12相多相位大电流电源设计，涵盖 CPU/GPU/ASIC/FPGA 核心供电，输出电流 30A-130A+；
2.单相大电流方案：负责单相大电流 DC-DC（如 DrMOS / Power Stage 方案，单相 30A~120A）的功率级设计、损耗分析与效率优化；
3.拓扑与控制：精通多相交错并联 Buck 拓扑、数字多相非线性控制、自动切相（APS）、主动电流均衡、负载线（Load-Line）调校及动态响应优化；
4.环路与瞬态：深入掌握电流模式 / 电压模式控制环路补偿、DCAP+ / DCAP3 / COT 等控制策略，能通过 SIMPLIS / LTspice / MATLAB 完成环路仿真与瞬态优化；
5.硬件工程：主导大电流 PCB 布局（Kelvin 检测、功率回路寄生参数控制、热均衡设计）、功率级损耗建模、MOSFET / DrMOS 选型与驱动调优、输入输出滤波电容优化；
6.数字调试：熟练使用 PMBus / I2C 等数字接口完成控制器配置、遥测监控（电压/电流/温度）、故障诊断（OCP/OVP/UVP/OTP）及 NVM 参数调优。
岗位要求：
1.硕士及以上学历，电力电子、电气工程相关专业，5 年以上电源设计经验；
2.深入理解多相控制器（4~12 相）产品线，有量产交付案例；
3.精通多相交错并联 Buck 拓扑、损耗建模、环路补偿与瞬态响应优化；
4.熟练掌握 SIMPLIS / LTspice / MATLAB 仿真，有 PI 补偿网络设计经验。
5.熟悉小信号建模、波特图分析、负载瞬态响应理论；
6.有服务器 / 数据中心 / GPU 板级供电方案设计经验者优先；
7.熟悉 VR14 / SVI3 / AVSBus 等协议规范者优先；
8.有 SiC / GaN 高频功率级设计经验者优先。
简历发至：wangtingting@eetop.com.cn
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