国家知识产权局信息显示，东莞市保尔逊半导体有限公司申请一项名为“一种硅单晶热敏电阻硅镍化物电极的镀镍-热处理连续制造设备”的专利，公开号CN122669465A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种硅单晶热敏电阻硅镍化物电极的镀镍‑热处理连续制造设备，涉及镀镍热处理技术领域，包括外壳和底座，所述外壳的底部固定连接有底座，所述外壳的内部固定连接有分隔板，分隔板与外壳之间形成预热腔和气氛热处理腔，所述外壳的内部安装有热处理结构，通过热处理结构可以对进入外壳的镀镍后的工件进行热处理，所述外壳的内部安装有输送结构，通过输送结构实现镀镍后的工件连续热处理的效果。该硅单晶热敏电阻硅镍化物电极的镀镍‑热处理连续制造设备，通过热处理结构，能够依次对镀镍清洗后的工件进行预热和气氛热处理，自动完成工件从预热腔向气氛热处理腔的中转，无需人工辅助转运，大幅提升了加工效率。

天眼查资料显示，东莞市保尔逊半导体有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市保尔逊半导体有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员