IT时代网9月1日消息，华虹宏力公告，公司及全资子公司上海华虹宏力拟与无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新、国开公司共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司增资，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。

投资完成后标的公司注册资本达41.7亿美元，其中公司出资10.425亿美元，上海华虹宏力出资10.842亿美元，本次增资金额合计41.63亿元，尚待股东大会审议。

注：本文综合自财联社等，文中包含AI辅助创作的内容。
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