IT时代网9月2日消息，群创光电首次对外发布 Chip Last 型 FOPLP（扇出型面板级封装）技术平台，预计 2027 年下半年投入量产，积极切入 AI 与 HPC 次世代先进封装供应链。

群创此前已推出 FOPLP 家族的 Chip First 与 TGV 技术，此次 Chip Last 平台瞄准“高密度异质整合”，结合多层 RDL（重布线层）与嵌入式核心两大架构。为加速研发，群创采用业界最大的 620mm×670mm 面板尺寸，使多层 RDL 面板级封装及类 CoPoS-L 先进封装平台的生产效率更高，线距与线宽均可低至 2μm。

群创还为 Chip First 型 FOPLP 开发配套面板级测试方案，可同时测试最多 64 颗新品、测试效率提升 50% 至 80%；并将既有 TFT 显示厂房改造为先进封装产线以缩短上市周期，提供从裸晶测试、封装到成品测试的一站式垂直整合服务。

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注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。