IT时代网9月2日消息，型号为 2608BPX34C 的小米手机现身 GeekBench 平台，基于此前信息预估为小米 18 Fold 折叠手机。该型号最早于 2025 年 12 月进入 GSMA IMEI 数据库，随后于今年 4 月再次现身，代号为“lhasa”，将搭载“玄戒 O3”芯片。

GeekBench AI 跑分页面显示，这款机型取得单精度 629、半精度 799、模型量化 634 的成绩，测试的是 AI 性能而非传统单核或多核表现。页面同时披露其内置 16GB 内存，出厂预装安卓 17 操作系统。

玄戒 O3 采用十核全大核架构，包含 6 颗超大核与 4 颗大核，最高主频约 4.35GHz。在 GeekBench 6 测试中多核跑分达 15221，较前代提升约六成；图形部分首发 16 核 G2-Ultra NX 处理器，传统图形性能较 O1 提升 85%，光线追踪性能提升 182%，能效在全场景下最多降低 64%。

内存方面该芯片首发支持 LPDDR6，带宽达 113.8GB/s，提升约 48%。多方消息称，小米 18 Fold 全版本售价均将突破万元，起售版本定价约在 12000 元，若爆料属实，它将成为小米首款起价破万元的手机。

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注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。