国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“量测标记识别方法、装置、计算机设备、可读存储介质”的专利，公开号CN122675852A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本申请涉及一种量测标记识别方法、装置、计算机设备、可读存储介质。量测标记识别方法包括：获取待测晶圆图像；根据待测晶圆图像，提取待测晶圆的第i层级标记的实际特征；在标记特征库中，获取第i层级标记的基准特征；标记特征库包括n个不同层级标记的基准特征，且不同层级标记具有不同类型的基准特征；将第i层级标记的实际特征与第i层级标记的基准特征进行比对，对第i层级标记进行识别；当对第i层级标记的识别成功时，根据第i层级标记的实际特征更新标记特征库中的第i层级标记的基准特征；当对第i层级标记的识别失败时，将i的数值加1。本申请可以有效提高量测标记识别成功率。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次，财产线索方面有商标信息53条，专利信息1805条，此外企业还拥有行政许可35个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员