晶圆减薄本质上是一个"去除量控制"问题：磨削轮持续去除晶圆背面材料，设备需要在合适的节点减速、微量进给乃至最终停止，才能把厚度稳定控制在工艺目标窗口内。LVDT位移传感器在这一过程中扮演的角色，是把"晶圆还剩多厚"这个物理量实时转化为控制系统能直接使用的电信号反馈。

典型闭环逻辑大致可以描述为：LVDT测头持续输出晶圆当前厚度读数→控制系统将读数与目标厚度曲线（工艺配方中预设的"分段进给-减速-精磨"速度曲线）比对→根据剩余厚度动态调整磨削主轴进给速度，在接近目标厚度时降速、精磨，避免因惯性导致的过磨。

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在这一架构里，LVDT的响应速度与噪声水平直接影响控制稳定性：如果传感器输出存在较大噪声或滞后，控制系统可能误判剩余厚度，导致进给速度调整滞后或超调，轻则影响厚度一致性（TTV，Total Thickness Variation），重则造成晶圆报废。因此在高精度减薄应用中，前述的相敏检波、低通滤波与温度补偿并非单纯为了"测得准"，也同时服务于"控得稳"这一更高层级的产线目标。