为期三天的SEMICON Taiwan 2026已于9月2日在台北南港展览馆正式拉开帷幕，本届展会以“Transform Tomorrow共构未来”作为主题，整体参展规模创下历史新高，汇聚来自全球60多个国家及地区超过1300家参展企业，展位数量突破4300个，海外参展国家数量达到18个，为历年之最，观展人次预计也将达10万。同时，德国、荷兰等多个国家以国家馆形式组团亮相。

为匹配下一代半导体技术演进方向，SEMICON Taiwan今年还首次设立了量子技术特区、晶圆智造特区，同时在原有封装展区开辟独立的Chiplet专区，连同AI半导体专区、HBM高带宽内存峰会、硅光子与共封装光学展区、化合物半导体板块，完整覆盖从芯片制造、异质集成、高速存储到光互联的全技术链条。

台积电公布异质集成路线图，全球近20座晶圆厂同步兴建

台积电先进封装研发处长陈彦铭在首日举办的异质整合全球高峰会上发表主旨演讲，重新定位了当前AI时代半导体技术的发展路径。他在演讲中提到，当前前沿AI算力需求每年保持4‑5倍的增长速度，仅仅依靠单芯片制程微缩已经很难承载算力扩张需求，产业研发重心正由传统先进制程，逐步转向系统层面的异质集成创新。

在CoWoS封装产品迭代上，台积电当前5.5倍光罩版本产品已经实现量产，良率突破90%。按照规划，后续将依次推出9.5倍、14倍版本。

存储配套路线方面，HBM4基底芯片将采用N12制程打造，可实现能耗下降45%，带宽提升2.5倍，下一代HBM5基础芯片则升级至3nm工艺。硅光子COUPE平台迎来关键节点，第一代产品将于2026年内启动量产，远期目标瞄准2030年达成4Tbps超高带宽光互联，以此解决AI超算集群内部的数据传输带宽与功耗瓶颈。

同时，在压轴的炉边对谈环节中，台积电资深副总经理、台湾半导体产业协会理事长侯永清透露，台积电目前在台湾地区同步兴建13座晶圆厂，海外同步推进5至6座，全球合计近20座晶圆厂并行兴建，规模创下历史新高。侯永清表示，过去30年从未见过需求增长如此迅猛且频繁变动。以台积电为例，去年底预估今年设备采购量为基准1倍，今年第一季调升至1.5倍，7月更飙升至1.9倍，半年内设备需求翻了将近2倍。他指出，过去台积电同时间最多兴建4至5座晶圆厂，如今扩产规模是过去的4至5倍，但客户端仍面临产能短缺。除了晶圆厂本体，整个生态系也面临严格考验，最大限制在于建设工人短缺，不论在台湾地区或美国亚利桑那州，在地建设人力都受限，加上设备商交期压力，供应链很难在短期内全数跟上。

日月光、联发科、鸿海等同台发声，AI需求成共识

日月光半导体首席执行官、SEMI全球董事会主席吴田玉在论坛中指出，AI需求规模庞大，半导体制造正面临产能高度分配的挑战，产能瓶颈考验着整个供应链。日月光执行副总经理洪松井在展前“3D IC全球高峰论坛”上表示，先进封装设备需求呈爆发式成长，部分供应商今年业绩年增幅超过100%，日月光自身同步在高雄兴建7栋厂房，却仍卡在设备交期上，难以完全满足客户需求。面对未来大尺寸Reticle与CPO（共封装光学）等下一代技术，日月光将持续与晶圆厂、设备商及系统商深度合作。

联发科副董事长、首席执行官蔡力行在炉边对谈中向供应链伙伴台积电、日月光等公开喊话，希望再多给一点产能。他强调，台湾地区从PC、网络、智能手机一路走到AI，每一波科技创新都跟上了脚步，最大优势就在于技术、弹性及快速规模化量产能力。

鸿海董事长刘扬伟则指出，面对AI与地缘政治双重推动，台湾地区供应链应由“Made in Taiwan”转向“Made with Taiwan”，将台湾地区累积的IP、know-how、品质与速度带到产品消费市场，在当地共同生产、共同成长。

云厂商入局半导体供应链，高速互联生态协同升温

谷歌AI基础设施副总裁Amin Vahdat在展会首日完成其亚洲地区首场公开主旨演讲，演讲议题围绕谷歌自研AI芯片、下一代机架级数据中心架构以及高速互联基础设施展开。Amin Vahdat的这次亮相释放出一个清晰的产业信号，头部云端服务商正更深层次地参与芯片架构定义，深度介入半导体供应链建设，算力基础设施、供电散热与高速互连成为跨产业讨论的高频议题。

英伟达、博通的展区在首日重点展示Spectrum‑X以太网硅光子方案以及CPO共封装光学系统，行业也开始讨论相关方案和台积电COUPE硅光子平台之间的生态协同路径，CPO技术已经从过去长期的研发阶段，迈入小规模商业化落地周期。联发科则将目光投向Chiplet（芯粒）以及车载半导体赛道，展出新一代面向车规级高性能计算芯片的参考设计方案，拓宽异质集成技术的下游应用场景。

结语

如开篇所述，SEMICON Taiwan 2026开幕即创下多项纪录，充分展现出人工智能浪潮驱动下半导体行业热度持续攀升的态势。中国台湾地区作为全球半导体设计与制造的核心枢纽，在全球供应链中占据举足轻重的地位，本届展会的空前盛况亦从侧面印证了这一点。展会还在继续，相信后续将有更多厂商动态和、技术观点释出。在AI与HPC需求持续扩大的背景下，供应链协同创新与产能弹性调配，已成为整个半导体供应链的核心议题。