国家知识产权局信息显示，赛富能科技（深圳）有限公司申请一项名为“一种基于热电发电和压电式流体驱动的芯片冷却装置”的专利，公开号CN122699631A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于热电发电和压电式流体驱动的芯片冷却装置，属于电子冷却技术领域。该装置包括热电发电模块（2）、散热器（3）、压电流体驱动器（4）及控制电路模块（5）。热电发电模块（2）热端贴合芯片（1），冷端连接散热器（3），利用芯片废热与环境的温差产生电能。控制电路模块（5）储存并转换该电能，驱动安装于散热器（3）上方的压电流体驱动器（4）；压电流体驱动器（4）由压电陶瓷与金属薄膜构成，通电振动产生定向流体，强制对流增强散热器（3）的散热效率。散热增强进一步降低热电发电模块（2）冷端温度，增大温差，提高发电功率，形成“废热发电‑流体散热‑温差增大‑发电增强”的正反馈自持闭环。本发明无需外部电源，具有结构紧凑、散热效率高、低噪音、高可靠性的优点，适用于高功率密度芯片的热管理。

天眼查资料显示，赛富能科技（深圳）有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1588.7147万人民币。通过天眼查大数据分析，赛富能科技（深圳）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可12个。

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作者：情报员