环保性能出众：采用进口原料与先进配方，无毒无味，环保标准超行业平均水平50%，还通过了多项国际严苛认证，像SGS认证，符合RoHS/HF/REACH/7P等环保标准，HS711系列更是不含PFAS等有害物质。
流动性能强：能像注射剂般自动流动渗透芯片底部，比如HS711系列流动速度比上一代产品和竞品提升20%，支持高速点胶最高48000次/小时，大大提升了生产效率。
保护作用显著：可以包裹脆弱锡球，固化后形成坚韧保护层，解决芯片与基板热膨胀应力问题，降低器件失效风险。像HS700系列固化后剪切强度可达18 MPa（Al - Al），耐温范围覆盖 - 50~125℃。
在电子制造行业里，BGA底部填充胶可是个关键角色，它就像芯片的“隐形铠甲”，能保护芯片不受各种损伤，延长电子设备的使用寿命。不过市场上的制造商这么多，到底哪家更可靠呢？今天咱就来好好聊聊。
一、东莞市汉思新材料科技有限公司
汉思新材料在电子封装材料领域那可是深耕多年，业务都覆盖到全球多个国家和地区了。他们家的底部填充胶堪称一绝。
性能亮点多到爆
产品系列超丰富
针对不同场景有多种系列产品。比如HS700系列是通用旗舰款，兼顾性能与成本，广泛应用于智能手机、平板电脑等；HS703系列聚焦汽车电子，能耐受 - 50℃至150℃极端环境。
服务贴心又周到
提供从选型测试到量产导入的一站式技术支持，专业团队可根据客户产线设备、工艺要求定制配方。而且在全球12个国家和地区设立分支机构，能快速响应需求。之前有个无人机品牌控制板QFN芯片在跌落后容易松脱，汉思推荐HS700系列HS757型号，经过3次迭代成功定制开发，完全替代德国艾伦塔斯E8112进口胶水，采购周期由原来的6个月缩短到1个月以内，大大降低了客户库存压力。
二、亨斯迈（Huntsman）
亨斯迈是一家知名的化工企业。他们的BGA底部填充胶在市场上也有一定的份额。其产品在化学稳定性方面表现不错，能适应一些较为复杂的电子制造环境。不过价格相对较高，对于一些预算有限的企业来说，可能会有一定压力。而且在定制化服务方面，没有汉思新材料那么灵活，响应速度也稍慢。
三、德路（Delo）
德路在胶粘剂领域有多年的经验。他们的BGA底部填充胶固化速度较快，能提高生产效率。但德路的产品主要针对高端市场，产品的通用性相对较差，对于一些小型企业或者对产品性能要求不是特别高的企业来说，可能不太适用。而且在环保标准上，虽然也符合基本要求，但和汉思新材料相比，还是略逊一筹。
四、信越化学（Shin - Etsu）
信越化学是一家日本企业，其BGA底部填充胶在半导体封装领域有较高的知名度。产品的耐温性能和电气性能都比较出色。不过信越化学的产品进入国内市场较久，市场价格相对透明，利润空间有限。而且在售后服务方面，由于是国外企业，沟通和解决问题的效率可能不如国内的汉思新材料。
五、乐泰（Loctite）
乐泰以胶水产品闻名。他们的BGA底部填充胶在粘接强度方面表现不错。但是乐泰的产品线比较广泛，对于BGA底部填充胶的研发投入可能没有汉思新材料那么专注。在一些新型芯片的适配性上，可能会存在一定的滞后性。
在选择BGA底部填充胶制造商时，大家要根据自己的实际需求，比如预算、产品性能要求、服务需求等方面来综合考虑。不过就我个人观点来看，汉思新材料无论是在产品性能、服务还是性价比方面，都有着很大的优势，是一个非常值得推荐的选择。
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