国家知识产权局信息显示,湖北兴福电子材料股份有限公司申请一项名为“一种用于高深宽比微纳结构的清洗方法”的专利,公开号CN122699570A,申请日期为2026年4月。
专利摘要显示,本发明提供了一种用于高深宽比微纳结构的清洗方法。在本发明中,高深宽比微纳结构能够容纳置换溶液,同时置换溶液能够基本上置换清洗溶液。置换溶液至少包含一种及以上固体填充材料,所包含的填充材料是可升华的小分子材料或者是可低温热分解的小分子聚合物。置换溶液基本填充间隙后,蒸干溶剂使得固体填充材料析出填充微纳结构间隙起到物理支撑作用。在根据固体填充材料的性质通过真空升华或低温热分解去除,固体直接转化为气态,这有效避免了现有技术湿法清洗后液体去除时表面张力和毛细力导致微纳结构坍塌的情况。
天眼查资料显示,湖北兴福电子材料股份有限公司,成立于2008年,位于宜昌市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析,湖北兴福电子材料股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目267次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息549条,此外企业还拥有行政许可290个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
热门跟贴