来源:市场资讯

(来源:深圳市汽车电子行业协会)

在 12V 乘用车 BCM 车身控制模块开发中,车灯、门锁电机、座椅加热等负载常面临上电浪涌大、需要实时负载诊断监测的设计诉求。常见方案与实际难点包括:

  1. 采用分立 MOS + 外围采样、保护器件搭建驱动回路,虽能实现开关功能,但 BOM 器件较多、布板面积偏大,电流采样精度有限;

  2. 故障识别多依赖 MCU 软件处理,面对车灯上电大冲击浪涌,硬件级防护能力不足。

稳先微推出 WS9050AEU 单通道车规智能高边开关:采用 ESSOP-14L 封装,工作电压 4~28V、35V 瞬时耐压,典型导通内阻 60mΩ,85℃ 环境温度下可持续输出 3A;芯片集成 IS 模拟电流采样与欠压关断、分级限流、热关断锁存、感性负载钳位等硬件保护,面向 12V 车身各类阻性、感性、容性负载,提供一体化驱动与诊断方案。

— 产品核心参数 —

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— 典型应用电路图 —

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— 产品设计优势 —

  • 适配车灯类大浪涌负载,保障BCM稳定运行

    60mΩ 低导通内阻,85℃可达 3A 持续输出,适配卤素灯、大功率 LED 灯组上电冲击,长时间工作导通损耗小,降低 BCM 板热失效风险。

  • IS 电流采样功能,实现完整整车诊断能力

    支持正常工作采样 + 关断开路检测,可识别灯丝老化、负载开路、短路故障,输出模拟电流信号给到 MCU ADC,满足车身控制器故障上报、诊断需求,省去外部采样分压电路。

  • 硬件锁存式保护,提升车载回路可靠性

    短路、过温之后硬件锁存关断,硬件优先介入保护,不单纯依赖软件,降低极端工况下器件烧毁风险,适配车载严苛工况。

  • ESSOP-14L 标准散热封装,适配 BCM 密集布板

    行业通用 ESSOP-14L 贴片封装,底部带大面积散热焊盘,利于长时间带载散热;适合车身控制模块多路驱动点位集中布局,自动化贴装兼容性好。

  • AEC-Q100 车规认证,国产供货稳定

    满足 AEC-Q100 车规要求,-40℃~150℃宽结温,适配车载高低温环境;国产自研方案,缓解进口驱动芯片交期、成本波动压力。

— 测试波形图及具体信息 —

01

支持阻性负载

试验条件:

VS=13V,IN=5V@1KHz,Rload=6.5Ω(负载电流约2A)

通道说明:

CH1:IN CH2:OUT

CH3:VSCH4:IOUT

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02

支持容性负载

试验条件:

VS=13V,IN=5V@1s,Cload=1mF,Rload=13Ω

通道说明:

CH1:IN CH2:OUT

CH3:VSCH4:IOUT

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03

支持感性负载

试验条件:

VS=13V,IN=5V@1ms,Lload=6mH

通道说明:

CH1:IN CH2:OUT

CH3:VSCH4:IOUT

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04

短路特性

VS=13V

试验条件:

负载先短接到地,再开启通道

通道说明:

CH1:IN CH2:OUT

CH3:VSCH4:IOUT

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试验条件:

通道先打开,负载再短接到地

通道说明:

CH1:IN CH2:OUT

CH3:VSCH4:IOUT

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04

支持卤素灯负载

试验条件:

VS=13V,IN=5V,LAMP: 1X10W 12V

通道说明:

CH1:IN CH2:OUT

CH3:VSCH4:IOUT

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— 典型应用场景 —

  1. 车载照明负载:LED / 卤素转向灯、示宽灯、刹车灯、日间行车灯、车内氛围灯、仪表背光模组

  2. 车身感性执行负载:门锁执行器、后视镜调节电机、小型雨刮泵

  3. 车载阻性负载:座椅微型加热片

  4. 部分 12V 工业设备、工程机械小型执行机构驱动

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