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观点网讯：9月3日，苏高新金控举办“创投先锋课堂”系列培训第十一期，主题为先进封装及其键合设备行业研究，由苏高新金谷团队毛荐暄主讲。

本期培训参加人员包括苏高新金控领导班子、本部及各下属公司业务团队，以及区内多家国企员工。

培训援引Yole Group数据称，2024年全球先进封装市场达460亿美元，同比增长19%；预计2030年将超过794亿美元，2024-2030年复合增速约9.5%。

案例方面，培训介绍了通富微电75亿元先进封装项目，该项目涵盖倒装、多层堆叠、WLP与面板级封装等技术方向。

培训同时介绍了主讲团队情况：苏州高新创业投资集团太湖金谷资本管理有限公司成立于2016年2月，注册资本1500万元，累计上市项目5家，分别为山石网科、固德威、华通线缆、联讯仪器和海光芯正。

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