IT时代网9月5日消息，三星电子正在对 Galaxy S27 系列进行关键芯片验证测试，被测芯片型号为 SM8975，正式名称是第六代骁龙 8 超级至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）。

消息源于一份高通项目门户截图：SM8975 代号下有三个独立条目，分别对应亚太、韩国本土和美国 Verizon 运营商版本，三者均使用 Snapdragon_Premium_High_2026 软件发行版。在现阶段并行运行三个区域的验证，符合三星发布前的常规流程，通常意味着硬件已通过早期流片验证，进入面向运营商的射频与软件测试环节，Verizon 条目的出现说明美国市场认证已经启动。

高通预计在 9 月 22 日至 24 日举行的骁龙峰会上推出第六代骁龙 8 至尊版标准版与超级至尊版。此前爆料称，SM8975 采用台积电第二代 2nm 工艺（N2P），搭载高通自研第三代 Oryon CPU，采用 2 颗 5.01GHz 超大核、3 颗 4.03GHz 性能核与 3 颗 3.74GHz 能效核的八核三丛集架构，配备 Adreno 850 GPU 与 18MB 专属显存。

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注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。