国家知识产权局信息显示，江苏金脉电控科技有限公司申请一项名为“一种功率模块及功率器件”的专利，公开号CN122699661A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种功率模块及功率器件。功率模块包括基板、功率芯片、键合缓冲层和键合连接结构；功率芯片设在基板的一侧，键合缓冲层设在功率芯片远离基板的一侧；键合缓冲层包括第一导电层、第二导电层和缓冲金属层，缓冲金属层的热膨胀系数小于第一导电层和第二导电层的热膨胀系数；缓冲金属层位于第一导电层和第二导电层之间，第一导电层位于键合缓冲层靠近功率芯片的一侧，第二导电层与键合连接结构的第一端连接，键合连接结构的第二端与基板连接。本发明可以提高功率模块在高结温、高循环温度差的工况条件下的可靠性和寿命，并能够降低制作成本。

天眼查资料显示，江苏金脉电控科技有限公司，成立于2023年，位于南通市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本23400万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏金脉电控科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息79条。

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作者：情报员