9月1日至9月2日，IDAS 2026设计自动化产业峰会在上海张江科学会堂隆重举行。本届峰会以“致远”为主题，汇聚国内EDA领域学术界与产业界代表，汇集500+集成电路上下游企业、3000+参会者、200+专家学者参会，立足技术长远演进、多元生态化共建和产业协同创新，构建起覆盖全产业链高校交流与合作的平台。3nm虚拟工艺PKP3E OpenPDK v0.1于峰会正式发布。
本次峰会设有2场主论坛、14场分论坛，无锡北京大学电子设计自动化研究院、无锡芯怀科技有限公司受邀参会，研究院及芯怀多位领导、专家出席了本次峰会，并于多场论坛中发表了演讲。
开幕致辞
大会开幕，EDA²理事长、北京大学教授、无锡北京大学电子设计自动化研究院院长王润声于大会主会场代表EDA²致欢迎词。
林亦波副教授于大会发表演讲
北京大学长聘副教授、无锡北京大学电子设计自动化研究院特聘专家林亦波于数字物理实现与签核论坛、韬设计技术论坛分别发表题为《时序驱动物理设计优化方法》、《逻辑折叠与“真3D”EDA技术》的演讲。
张立宁副教授于大会发表演讲
EDA²工艺模型分委会主任、北京大学长聘副教授、无锡北京大学电子设计自动化研究院特聘专家张立宁于汉擎创新论坛发表题为《开源PDK的生态建设与汉擎赋能》的演讲。
王兆卿副院长作主题报告
iMoB智能化模型开发工具亮相
研究院副院长、无锡芯怀科技有限公司董事长王兆卿介绍，研究院已形成数字电路设计智能体HeteroAgent、模拟电路设计智能体PANDA、智能建模工具iMoB与智能提参工具iPE等AI产品布局，还孵化出无锡芯怀科技有限公司为产业化主体，并在《iMoB智能化模型开发——工艺模型领域的AI4EDA先行者》主题报告中系统展示了研究院在工艺模型智能化建模领域的长期积累与创新成果，受到与会嘉宾的广泛关注。
iMoB智能化模型开发工具
——荣获“中国芯”EDA技术创新奖
大会颁发了“中国芯”第三届EDA专项奖，无锡北京大学电子设计自动化研究院“iMoB：智能化模型开发工具”凭借其卓越的技术创新与市场表现，荣获“技术创新奖”。
关于研究院
无锡北京大学电子设计自动化研究院（简称北大EDA研究院）是北京大学与无锡市人民政府、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会签约共建的企业化管理的民办非营利单位。研究院依托北京大学集成电路领域的学科优势，致力于在电子设计自动化（EDA）领域开展基础研究与应用研究，培养和引进国际国内科创人才，促进科技成果转化，培育新兴产业，努力建设成为产研一体、对学科研究和产业发展具有引领作用的创新平台。
关于芯怀科技
无锡芯怀科技有限公司是由北京大学EDA研究院孵化并运营的市场化企业，总部位于无锡高新区。芯怀科技致力于通过转化集成电路领域科研成果和尖端技术，向集成电路产业提供高效率EDA工具和DTCO流程优化服务，努力成为技术顶尖的科技企业。
编辑 | 李琳
来源 | 北京大学电子设计自动化研究院
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