在光通信行业，市场增量可能已经悄悄转向了NPO。

先看核心判断：

  • NPO部署进度可能比预期提前整整一年，2027年底到2028年初就会启动
  • 机架内的光互联（Scale-up）不是替代现有光模块，只是把铜线换成光纤，意味着纯增量需求，光纤用量可能翻10倍不止
  • 上游磷化铟衬底已经供不应求，Lumentum直言现有长期合同不够，正在全球找新的供应商（现扩来不及）

下面具体看看：

NPO突然提速

CPO把光引擎和芯片封在一起技术难度较大，目前主要是Nvidia在推，但其他云厂商等不及了。

Lumentum在8月27日明确说，NPO需求原先预期2028年底或2029年初，现在提前到2027年底至2028年初。

原因是Nvidia的CPO路线图倒逼其他厂商用NPO先上车。

NPO对激光器功率要求略低，光学引擎不用和GPU同封装，落地更快。

NPO是眼下最务实的选择，Lumentum管理层直言，短期内NPO的商业机会比CPO更大。

Scale-up-被低估的10倍增量

CPO/NPO不只是替换现有的机架间光模块，机架内部才是增量部分。

目前机架内100%是铜线，如果换成光互联，每颗GPU所需光纤数量是现在的10倍。

Corning在5月预计，仅Scale-up带来的无源光器件市场，到2030年就可能达到100亿美元。

这是连接介质的根本替换。

如下图所示，GPU集群扩张带来1.5倍光纤需求，带宽升级带来2-4倍，但光学Scale-up直接到10倍。

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InP衬底

光器件上游，磷化铟（InP）衬底多次被提及。

Lumentum承认，与日本某厂商（很可能是住友电工）和AXT的长期合同，未来可能不够，公司在不断寻找新供应商。

住友化学8月31日宣布量产InP外延片，目标2030年代中期做到100亿日元销售额。

JX Advanced Metals正在茨城县增产InP衬底，野村推测其可能向住友化学供货。

衬底这件事，平时没人关注，但一旦产能卡死，对下游光模块厂的影响巨大。

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从供应链看，住友电工横跨InP衬底、光器件到光连接组件，垂直整合度最高。

日本线缆三强

需求提前，日本线缆和光器件企业是最大受益者之一。

住友电工：给Nvidia供应CPO相关硅光器件，CW激光器处于最终样品认证阶段；同时是InP衬底龙头。

古河电工：也在布局高功率激光器和MT插芯。

藤仓：光纤预制棒和光纤材料有长期合同保障。

最后，

光通信行业有个特点，需求往往来得比预期快，但供应链准备总是慢半拍。