国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种PTFE线路板压合方法”的专利，公开号CN122699209A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及一种PTFE线路板压合方法，包括以下步骤：S1、提供至少一芯板，在所述芯板上制作内层图形和熔合位；S2、在所述芯板上制作多个定位孔及多个铆合孔；S3、依序叠合所述芯板与至少一个半固化片，形成预排板；S4、对所述预排板的熔合位进行高温预熔，形成预熔板；S5、在所述预熔板的铆合孔内设置铆合件并进行铆合，形成铆合板；S6、在所述铆合板的两侧表面分别设置缓冲组件，所述缓冲组件包括至少一个高温缓冲垫和至少一个复合缓冲件；S7、对所述铆合板进行压合。本申请能够提高层间结合力，避免压合过程中的翘曲和层间偏移，提升产品尺寸精度和电气性能一致性，进而提高生产良品率。

天眼查资料显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司，成立于2006年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本87255.7313万人民币。通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目43次，财产线索方面有商标信息141条，专利信息708条，此外企业还拥有行政许可149个。

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作者：情报员