国家知识产权局信息显示，山西华耀亿嘉集成电路有限公司申请一项名为“一种具有扇出型重布线层的BGA封装结构的制作方法”的专利，公开号CN122699640A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明属于半导体封装技术领域，具体地说是一种具有扇出型重布线层的BGA封装结构的制作方法，包括：采集有机基板对准标记实测坐标，与基准坐标计算偏差后分解为系统性与随机性分量，以系统性分量补偿坐标映射参数，依据最终参数构建扇出型重布线层；针对芯片贴装建立热压键合力、温度、下压速度、保持时间的物理及关联约束，合规性检验后执行贴装；检测电气通路电阻，依据缺陷空间分布反馈至参数补偿或约束管理，结合温度循环测试修正参数，直至导通与焊点合格率达标；本发明通过采取以系统性分量补偿坐标映射参数的技术，实现以系统性分量补偿坐标映射参数使重布线层图形化曝光坐标与基板当前实测尺寸状态精准吻合的效果。

天眼查资料显示，山西华耀亿嘉集成电路有限公司，成立于2021年，位于长治市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，山西华耀亿嘉集成电路有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可9个。

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作者：情报员