国家知识产权局信息显示，深圳砺芯半导体有限责任公司申请一项名为“一种开关电源管理电路、碳化硅驱动器及开关电源系统”的专利，公开号CN122697270A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请公开一种开关电源管理电路、碳化硅驱动器及开关电源系统，包括带隙基准电路、电源分压电路、驱动电路和逻辑判断电路，带隙基准电路具有第一输出端和第二输出端，驱动电路的第一输入端与带隙基准电路的第一输出端连接，驱动电路的第二输入端与电源分压电路的输出端连接，驱动电路的第三输入端与带隙基准电路的第二输出端连接，逻辑判断电路的第一输入端与驱动电路的第一输出端连接，逻辑判断电路的第二输入端与驱动电路的第二输出端连接，逻辑判断电路的输出端与电源开关管的驱动端连接。本申请控制开关电源系统上电或下电的过程中，不受外界环境温度的变化影响，避免高温上电正常，而低温上电失败，或者高低温工作异常。

天眼查资料显示，深圳砺芯半导体有限责任公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1128.288232万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳砺芯半导体有限责任公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息50条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员