国家知识产权局信息显示,应用材料公司申请一项名为“密集光子波导至光纤边缘耦合”的专利,公开号CN122700214A,申请日期为2025年2月。

专利摘要显示,一种系统包括:基板,所述基板中形成有多个凹槽及多组波导,其中所述多个凹槽的每个凹槽对应于所述多组波导的一组相应波导;及至少一个多芯单模光纤(MC‑SMF)光纤,所述光纤固定在所述多个凹槽的至少一个相应凹槽内,其中所述至少一个MC‑SMF光纤包括安置在包覆层内的多个内芯。

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作者:情报员