华为何庭波更新韬定律论文，引发大量关注。
从提出τ（韬）技术理念和范式后，一直有人提出质疑——按照常识，堆多了不会过热吗？这次何庭波在论文中就回应了3D堆叠芯片“高密度必然带来高功耗、高发热，芯片本该过热烧毁”的质疑。
实际上芯片内部能量的主要消耗并非来自计算本身，而是来自数据传输，何庭波指出，τ（韬）的用武之地不止一处，“我们能预见的τ的每一个未来，都成于功耗、亦败于功耗。时间余量是手段，能量才是锦标。这条定律未来十年的评判标准，不会是折叠堆叠跑得多快，而是它们奔跑时燃耗多低。那颗本该烧毁的τ芯片，反而运行得更冷，不是因为折叠才变冷，而是因为折叠本身。”
经芯片实测，通过“韬定律”，GPU功耗降了58%，NPU降了66%，CPU降了41%，事实证明了这确实是一次很大的创新，是对摩尔定律的突破性补充。
国产半导体链也受益匪浅。
还是要有全局观点，老方说华为“韬定律”的意义被低估了，是因为它更像是一个支点，能够撬动整个产业链的协同提升。
无论是设计软件EDA、封装、半导体材料和设备，还是装封基板、芯片制造、算力整机等，国内数十家产业链企业都会有积极影响。
比如某核心半导体设备供应商就能围绕“韬定律”3D堆叠架构进行技术绑定与产线落地，从而绕开EUV光刻限制的先进制程障碍。
从宏观角度看，这也是我们科技企业对全球半导体领域的一大贡献。
毕竟多了一个方向和选择，没了极紫外线光刻机（EUV光刻机）也不见得就没有芯片用了。光刻机是人造的，不是神造的，少了张屠户不代表没了猪肉吃。
对于一个企业而言，它的核心竞争力首先是在于老板，因为是老板决定了方向，老板的眼界、决断和管理用人能力决定了企业的成败和前途。
我的意思是无论企业还是个人都应该集中发挥自己的优势，特别是个体和小公司一开始都需要单点突破，让自己在某个领域出类拔萃。
老板用人也是要扬长避短，不能求全责备，支持员工充分做大自己的长板，从而带来团队整体能力的跃迁。
在某种意义上，支点和长板是最重要的因素，我们明智的策略是找对支点，让长板更长，而不是本末倒置，把精力和时间都用在弥补弱点和短板上。
至于企业发展到某种程度，需要因地制宜补短板，均衡发展，那是以后的事。
这其实是个精力和资源分配合理性的问题，要知道克服缺点所需要付出的努力，往往远远大于强化优点所需要付出的努力，因此注意力能不能聚焦在正确的地方很关键。
天生我材必有用。所谓成长最大化，就是扩大自己优势、核心竞争力的规模。
而当你有了很大的优势或价值后，你自然就会有强大的自信心，从而开放自我，与别人达成良好的合作。
明白这点我们就会晓得华为数十年重注研发的意义，冰冻三尺非一日之寒，华为“韬定律”也不是一蹴而就做出来的，什么都有个用功的过程。
一叶知秋，窥豹一斑。华为公司在科技界、企业界岂不也相当于一个“支点”？
有支点才有杠杆作用，有长板才能放大市场规模。在你追我赶、竞争激烈的态势下，领头羊、火车头的作用不可小觑。
榜样的力量是无穷的，无论是在物质层面还是在精神层面，华为公司都树立了很好的榜样，对企业界有巨大的激励作用，而华为也是深淘滩、低作堰的理念，简而言之就是一方面苦练内功，挖掘内部潜力，降低企业成本。另一方面则强调合作共赢，分利给合作伙伴。
这跟西方那种追求独霸天下、自己利益最大化的商业价值观和逻辑截然不同，任正非做企业是倡导跟员工跟合作伙伴跟竞争对手分蛋糕的，他不会成为成吉思汗。一流的企业家要的是格局，而不是垄断。
一枝独秀不是春，百花齐放春满园。当一个企业在产业链有一大帮朋友的时候，它就是支点，而且整个产业链的“长板”也做大了，如此一来，成功就是水到渠成的事。
总之因为行业标杆企业的带头作用，整个商业生态都会繁荣起来。
热门跟贴