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最近已经有富哥开始坐等Max旗舰了,机哥也理解,毕竟新旗舰谁不馋。可等我把几家的价格区间打听完,第一反应不是激动,而是先摸了摸钱包。

所以这期想给大家“降降温”,眼前这批不一定非得首发硬着头皮冲,后面还有三台虽然姗姗来迟、但实力很能打的旗舰,真不差多等一会儿。

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一、小米18

这代小米18 外观 没有大改,仅仅把相机 模组内的镜头改成了非对称四筒排列。手机正面1.5K 极窄四等边直屏 小幅提升 到了 6.4英寸,边框直接收窄到1毫米。新屏幕表面覆盖有小米龙晶玻璃3.0,指纹识别为3D超声波方案。

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新机将搭载第六代骁龙8至尊版处理器,该芯片由台积电N2P改良版工艺打造。 工程机内置7200mAh小米金沙江电池,搭配 100W有线闪充和50W无线充。另外 ,入网信息显示新机支持N79 5G频段和UWB超宽带技术。

拍照方面,小米18首次换装了徕卡2亿像素三摄系统,主摄和潜望长焦都是2亿像素。主摄为1/1.28英寸传感器,支持OIS光学防抖;长焦支持3倍光学变焦、OIS防抖以及15cm长焦微距;再搭配一枚5000万像素超广角镜头。

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二、iPhone 18

iPhone 18几乎把前代Pro的模具给完整复用了,6.3英寸120Hz的OLED直屏、直角航空铝中框、机身长宽厚甚至是按键开孔位置都完全一致,整机支持IP68防尘防水。机身背面换上了横向大矩阵相机模组,内置两颗镜头。

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性能是核心升级点,新机将搭载台积电2nm工艺A20芯片,运存也从8GB一步到位干到12GB,且有VC均热板加持。内置电池增加到了4200mAh,有线快充还是40W。此外,新机有望换装苹果自研第二代5G基带芯片C2。

拍照刀法精准,后置依旧是4800万像素双摄,包括主摄+超广角。但主摄传感器可能会打破索尼独供传统,转而采用三星制造的三层堆叠式CMOS图像传感器,将处理器直接集成在传感器上以减少数据传输延迟。

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三、OPPO Find W

简单来说,Find X10 Fold就是把折叠屏展开后的宽屏体验,塞进了一台不能折叠的直板机里。6.4英寸屏幕比例接近16:10,边框能压到1毫米左右,配上极窄四等边设计、直角金属中框以及玻璃后盖,质感绝对没得说。

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手机核心爆料有天玑9系和第六代骁龙8至尊版两种说法,性能这块不会出差错。内置电池可能堆到7000到7200mAh,同时支持100W有线+50W无线快充。别忘了,阔直板机身更宽,散热天然比传统小屏机更有优势。

拍照堆料同样凶猛,工程机后置三摄方案,包括2亿像素大底主摄+5000万像素超广角+2亿像素潜望长焦。主摄和长焦据说都用三星HP5传感器,再加上多光谱传感器和哈苏色彩调校,影像实力绝对是第一梯队。

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之所以把这三台单独拎出来聊,其实就是想劝劝和机哥一样的上班族:如果不是刚需顶级影像,也没必要第一时间冲最贵的那批旗舰。多等一等,这三台很可能会成为更省钱、体验也不打折的“等等机”。