观点网讯:9月7日,据港交所文件,深圳市景旺电子股份有限公司通过港交所上市聆讯。
信息显示,景旺电子于今年7月初向港交所重新递交了H股发行上市申请,中信证券、美银证券、国联证券国际为联席保荐人。这是该公司在2026年初首次递表后的再次尝试。
另据企查查APP显示,深圳市景旺电子股份有限公司的主营业务是PCB研发、生产和销售。公司的主要产品是多层板、HDI、SLP、高多层板、FPC、MPCB、刚挠结合板。
免责声明:本文内容与数据由观点根据公开信息整理,不构成投资建议,使用前请核实。
观点网讯:9月7日,据港交所文件,深圳市景旺电子股份有限公司通过港交所上市聆讯。
信息显示,景旺电子于今年7月初向港交所重新递交了H股发行上市申请,中信证券、美银证券、国联证券国际为联席保荐人。这是该公司在2026年初首次递表后的再次尝试。
另据企查查APP显示,深圳市景旺电子股份有限公司的主营业务是PCB研发、生产和销售。公司的主要产品是多层板、HDI、SLP、高多层板、FPC、MPCB、刚挠结合板。
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