AI芯片的功耗还在往上走，发热问题越来越棘手。即便全面用上液冷，芯片和水冷板之间的热阻依然卡在那里，成了绕不过去的瓶颈。

液冷不是万能解药

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很多人以为上了液冷就能解决散热，但现实没这么简单。芯片本身和水冷板贴合的那一层，热量传递效率有限，光靠外部液冷系统并不能把热全部带走。

供应链已经在尝试更进一步的方案，比如双面水冷和可拆卸散热盖。这些设计试图从结构上缩短热量传导路径，减少中间环节的热阻。

微通道技术还要再等

更激进的微通道技术也在推进中，不过距离大规模量产还有时间。按目前节奏，最快也要到2028年才可能进入批量生产阶段。

在那之前，AI芯片的散热压力只会继续累积。功耗曲线没有掉头向下的迹象，散热方案却还在追赶的路上。