国家知识产权局信息显示，北京天科合达半导体股份有限公司;江苏天科合达半导体有限公司取得一项名为“一种碳化硅晶体侧面打标工装”的专利，授权公告号CN224725211U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种碳化硅晶体侧面打标工装，包括固定架，所述固定架具有顶块凹槽和定位块凹槽；顶块，所述顶块置于顶块凹槽内；和，定位块，所述定位块置于定位块凹槽内，所述定位块包括弧形晶体凹槽和侧壁，所述侧壁顶端带有定位边或者定位标记。本实用新型能够对4寸、6寸、8寸及以上尺寸带定位边或Notch角或全圆晶体立式打标记起到定位和固定作用。对于不用尺寸的晶体打标，只需更换不同尺寸的定位块，更换方式简单便捷。

天眼查资料显示，北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目353次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息313条，此外企业还拥有行政许可149个。

江苏天科合达半导体有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天科合达半导体有限公司参与招投标项目95次，专利信息196条，此外企业还拥有行政许可27个。

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作者：情报员