全球首款碳化硅超级结功率器件发布
9月7日，瑶芯微电子正式发布全球首款碳化硅超级结MOSFET，凭借五年产学研联合攻关，携手西电郝跃院士团队与芯联集成，实现该项前沿技术从实验室到产业化的全球首次落地，标志着中国碳化硅功率器件从“国产替代”迈入“原创领跑”新阶段。
瑶芯微电子联合创始人、CTO陈开宇进行产品介绍
碳化硅超级结是下一代功率器件核心技术，可破解传统器件损耗与耐压的性能瓶颈，但长期存在工艺难度大、电场调控难、电荷平衡精度要求极高等全球性难题。研发团队依托高能离子注入、精准多层外延、鲁棒电荷平衡设计等核心技术，攻克多项行业壁垒，大幅提升器件工艺容错性与量产稳定性。
该1200V器件性能逼近碳化硅物理极限，具备1635V超高耐压，高低温导通电阻表现优异，实现宽温域零温漂，功率密度提升81%，兼顾超低损耗与高频特性，且已通过车规级AEC-Q101认证，可靠性突出。
目前产品已完成量产适配，依托8英寸晶圆工艺有效降本，首批落地数据中心高压供电、AI服务器电源高端场景，后续可拓展新能源汽车、光伏储能、高压电网等领域。在海外巨头尚处技术规划阶段的背景下，本次国产技术突破，抢占了下一代碳化硅技术赛道先机，重塑全球第三代半导体产业竞争格局。
第五届GMIF创新峰会
9月23日·深圳湾万丽酒店
9月23日，GMIF2026全球存储器行业创新峰会将在中国·深圳湾万丽酒店举办。本届峰会以“AI存储，驱动未来”为主题，立足存储产业链，面向AI基础设施与云边端应用新场景，汇聚存储原厂、企业级SSD、主控、模组、封测、设备材料、服务器与系统厂商、AI算力、AIDC、云服务、智能终端、汽车电子、具身智能、投资机构及科研院校等产业力量，共同探讨AI时代存储产业的新趋势、新需求与新合作。
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