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（来源：你好张江）
近日，碳化硅前沿技术分享暨成果发布会在上海举办，张江科投孵化投资企业瑶芯微电子联合中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队，以及芯联集成，正式发布全球首款碳化硅超级结MOSFET量产产品。该成果历经五年产学研联合攻关，成功突破全球技术瓶颈，标志着我国碳化硅产业正式从跟随对标迈入原创突破新阶段。
瑶芯微电子联合创始人、CTO陈开宇进行产品介绍
瑶芯微电子的成长，是张江“孵投联动”科创生态的生动实践。企业2019年成立即入驻Vπ张江孵化器，2021年张江科投参与其A轮融资，为企业后续融资与规模化发展持续赋能。依托这一基础，瑶芯微电子相继引入上汽、北汽、吉利、宁德时代、欧陆通等产业资本，以及上海国盛集团、张江高科等国资基金。
碳化硅功率器件是新能源汽车、数据中心、光伏储能等领域的核心芯片，全球市场规模即将迈入百亿美元级别。目前，全球市场长期由海外企业垄断，而下一代超级结技术因工艺难度极高，多年来始终停留在实验室阶段，产业化难题始终未被攻克。
本次研发团队攻克了理论模型适配、电场分布协同、精密工艺制造三大世界性难题，创新采用高能离子注入、多层精准外延等核心工艺，突破传统器件性能局限。实测数据显示，该产品实现1635V超高耐压，高温、常温导通电阻大幅优化，高温电流密度较国际顶级水平提升166%，功率密度提升81%，逼近碳化硅材料一维物理极限，同时解决了器件高温性能漂移难题。
碳化硅超级结MOSFET产品
相较于传统碳化硅器件，全新超级结产品可实现系统级技术革新，既能适配新能源汽车、AI服务器高压供电场景，也为高压电网装备应用奠定基础。依托8英寸量产工艺，产品芯片面积更小、成本更低，性价比优势显著。
业内专家表示，该产品是全球首个完成产业化验证的碳化硅超级结器件。目前，该产品已瞄准高端数据中心、AI电源等高端市场，将进一步助力我国半导体产业自主可控发展。
依托张江“孵投联动”机制，张江科投践行“投极早、投青创、投未来”理念，充分发挥张江全链条产业生态优势，持续激发瑶芯微电子创新动能，助推这项碳化硅超级结前沿成果完成技术迭代、落地量产。企业的突破，也为张江建设具有全球影响力的集成电路产业高地积蓄关键核心力量。
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