在芯片生产的三大环节之中，设计被认为是附加值最高的，而制造认为是门槛最高的，封测被认为是最没有技术含量的。

制造因为门槛最高，但又不是附加值最高，所以早期美国逐步放弃了芯片制造，专注于设计，直到最近几年，才发现自己芯片产业空心化，制造跟不上设计了，于大力发展芯片制造业。

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那么如今从全球的格局来看，芯片制造这一块，究竟大家的的排名与实力如何？

排在第一名的肯定是台湾省，毕竟台积电技术最强，同样是2nm，台积电的技术、良率等就强于三星，也比英特尔更厉害。

而在产能上，台积电一家独占了整个芯片代工73%的份额，这样的领先优势，将其它所有芯片代工企业加到一起，都比不过它。

所以就靠台积电一家，台湾省就能够排在全球第一名，再加上台系芯片制造厂还有很多，比如联电、世界先进、力积电等等。

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而排在第二名的，应该是中国大陆。

虽然中国大陆目前还没有掌握最先进的5nm、3nm、2nm这些，还处于7nm阶段，但并不是因为技术不行，而是因为EUV光刻机被卡住了。

在EUV光刻机被卡了，我们依然进入到了7nm，还在测试5nm，现在华为又提出了韬定律，基于7nm技术，也能够实现3nm甚至更先进的水平，完全是卡不住了。

在芯片产能上，中国大陆也是仅次于台湾省的，足以排在第二名。

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第三名则是美国，虽然在芯片代工排名上，三星似乎比格芯更强，但美国还有intel、Ti等企业，它们合计的产能，是大于韩国的。

在整个逻辑芯片制造产能上，美国是排在第三名的，仅次于台湾省、中国，特别是现在台积电还在美国建厂，也提高了美国芯片的技术和产能。

至于其它国家和地区，就完全不是一个级别的，差距也会与台湾省、中国大陆、美国越来越远，毕竟门槛高，研发投入大，周期长，一般的国家和地区，确实是越来越玩不转的。