中国半导体企业向海外购买专利许可，早已不是新闻。但当一组专利由中国研发并将多国专利许可给海外头部企业，事情便有了不同的意义。
2026年9月8日，北京——第十五届中国知识产权年会（CIPAC）“出海全球化——产业知识产权体系搭建与全球专利资产运营实战”专场沙龙上，一项来自中国半导体存储领域的原创技术引发高度关注。杭州海存信息技术有限公司（以下简称“杭州海存”）创始人、南方科技大学深港微电子学院研究教授张国飙博士，首次分享了这一中国原创技术在高端半导体制造领域实现向海外龙头企业反向技术输出的完整经验。
这是中国半导体领域又一例由中国原创技术向海外龙头企业实现反向输出的标志性案例。
什么是三维分离架构：中国智造的技术突破
三维分离架构（Discrete 3D Architecture）是一种颠覆性的芯片设计理念。集成电路普遍追求“集成”，集成度越高越好。自然地，传统的存储芯片将存储阵列及其周边电路集成在同一芯片上。而三维分离架构则反其道而为之，采用“分离（反集成）”的技术路径，将存储阵列与周边电路拆分到不同芯片上独立制造。
传统集成三维存储器示意图
分离的三维存储器示意图
这项技术的核心在于“分离（反集成）”而非“集成”。传统方案中，存储单元与周边电路必须在同一芯片上制造，工艺相互牵制，导致性能受限且存储阵列因被周边电路占据空间而“容积率”偏低。三维分离架构打破这一路径依赖——存储阵列芯片专注于存储密度的持续提升，逻辑芯片专注于周边电路的性能优化，二者可分别采用最合适的工艺节点独立制造，从而实现整体性能与密度的双重突破。
张国飙博士1995年毕业于加州大学伯克利分校获得物理学博士学位，深耕半导体领域三十年，创建公司后的第一代三维存储器专利后转让给美国硅谷一家公司量产了业界第一款三维存储器产品。后在2011年张国飙博士打破主流想法，对三维存储实施“反集成”，将存储阵列与周边电路分离到两个独立芯片实现“分离的三维存储器”，使得周边电路芯片制造和设计更灵活，并于2011年开始布局中国专利和美国专利，早期第一批基础专利（中国核心专利ZL201280042089.7）于2016年获得多国授权，至今为止海存相关公司已构建成覆盖中、美多国数十项有效专利的完整专利族。
据悉，张国飙博士仍在不断扩展其发明专利技术版图，这些技术将通过三维分离架构对AI等应用领域产生变革式影响。
从发明到量产：中国原创技术的产业化之路
三维分离架构并非停留在纸面上的技术构想。目前该架构已被大多数闪存生产厂商采用。全球半导体行业权威研究机构Yole Group预计，到2028年，全球一半以上的闪存芯片将采用分离架构；TechInsights更进一步预测，400层以上的所有闪存芯片都将采用分离架构。2026年仅第一季度，全球闪存市场规模已达460亿美元——三维分离架构覆盖的市场规模已达千亿美元级别。
专利池运营：中国知识产权运营的新范式
本次沙龙上，在圆桌交流中，杭州海存首次披露了三维分离架构技术灵感来源、技术方案和专利形成过程、及专利运营许可经验。成功实现跨国专利许可，得益于个人和公司前期长达十五年的深耕与投入、始终坚持不断改进优化的创新理念和重视专利布局的思维，也得益于杭州高新区（滨江）稳定、优越的知识产权政策和优良、宽松的营商环境。
根据笔者查询，2026年6月，国家知识产权局正式公告了杭州海存等公司名下部分三维存储专利实施许可合同备案，尤其是中国核心专利ZL201280042089.7的专利实施许可合同备案——这标志着海存相关三维分离架构专利组合已进入实质性的全球商业化运营阶段。
据悉，当地在上述专利基础上，已经初步建成并在不断扩大半导体存储产业专利池，其专利池核心机制在于：专利权人将专利集中交由统一平台管理，实施方可通过“一站式”许可获得完整的技术方案授权，避免逐一谈判的高昂成本。这正是产业专利池制度设计的本质——降低技术共享的门槛，让创新成果以公平、透明的方式惠及整个产业。在这一机制中，创立于2025年的国家级智能物联产业知识产权运营中心承建方---杭州高新知识产权运营有限公司（以下简称“高新知运”）作为专利池的运营方，承担了专利池日常管理、专利信息更新维护、新成员入池评估、会员年费征收等常态化运营工作，确保持续为池内成员提供高效、规范的服务，高新知运也会根据池内成员单位需求，协助推动专利池或专利组合的专利价值实现。
运营公司的核心作用：从“发明”到“价值实现”的转化桥梁
在杭州高新区（滨江）政府及相关部门在政策引导与资源保障上的全方位支持下，国家级智能物联产业知识产权运营中心顺利落地建设，为三维分离架构专利池的组建、运营及全球许可提供了坚实的制度与平台支撑。
在这场由技术到产业的跨越中，作为国家级智能物联产业知识产权运营中心的承建单位，高新知运充分发挥其在专利运营领域的专业能力，为三维分离架构专利池的构建与全球许可提供资源协调、技术支持、法律支持等全链条支撑：
专利资产梳理与价值评估：高新知运专业团队对半导体存储产业专利进行系统性的梳理与评估，识别和筛选核心基础专利、及重要专利，评估保护范围与法律稳定性，为后续许可谈判奠定坚实基础。
专利池架构设计与规则制定：围绕三维分离架构的技术特点与产业应用场景，高新知运协助设计符合国际惯例的专利池运营规则，建立透明、公平、合理的许可机制，确保专利权人与实施方的利益平衡。
许可谈判支持与交易结构设计：参与专利许可谈判，提供专业的交易结构设计、权属梳理与合规确权服务，交易流程手续、备案直至促成专利交易落地。
三维分离架构专利池的运营案例表明，中国原创技术不仅可以“走出去”，更可以通过专业的专利运营实现全球化的价值变现。从“跟随者”到“引领者”，从“技术输入”到“技术输出”，中国知识产权运营正在进入一个全新的阶段。
该案例也向产业界发出明确信号：知识产权制度的核心价值不在于壁垒，而在于激励创新与促进合作的平衡。产业链各方需要共同尊重知识产权，遵守国际通行的许可规则，在公平、透明、合理的原则下开展技术合作。无论是头部企业还是中小企业，都可以通过专利池这一机制找到“技术共享”与“合理回报”的交集——竞争与合作从来不是非此即彼，以合作为基础、以规则为准绳，才能让创新成果在更大范围内流动与转化。
未来，由高新知运与海存公司等共同发起的半导存储产业专利池，将不断吸纳更多半导体存储技术优质专利组合，持续完善专利池的运营机制，欢迎更多产业链伙伴以实施者或专利权人的身份加入池内，共同推动中国原创技术的产业化与全球化。正如张国飙博士所言：“三维分离架构的发明和量产均由中国企业主导完成。专利池的运营，让这份创新的价值被看见、被实现——这正是中国知识产权从业者的共同使命。”
（本文不代表知产力立场，知产力仅提供信息发布平台）
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