绿碳化硅（GC）研磨介质，纯度高，莫氏硬度大，颗粒锋利、自锐性好、低铁杂质、耐酸碱，主打硬脆材料湿法球磨、分散、研磨、精抛，分为段砂研磨球介质、微粉研磨浆料两类形态。
一、粉体超细研磨
绿碳化硅段砂可替代氧化锆球，用于各类粉体湿法超细研磨，不会引入铁杂质，不污染粉体成分。
1.光伏行业：光伏刃料、碳化硅微粉原料的超细球磨，制备光伏切割微粉。
2.陶瓷粉体：氧化铝陶瓷、压电陶瓷、铁氧体、氮化铝粉体的超细研磨与分散。
3.新能源材料：部分陶瓷系无机粉体、陶瓷隔膜粉体研磨。
4.无机填料：石英粉、硅微粉、玻璃粉、蓝宝石粉体的超细加工。
二、半导体与光电精密研磨抛光
低金属杂质，是硅片、晶体精密研磨核心耗材。
1.光伏硅片：单/多晶硅片双面研磨、倒角、线切割后的精研。

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2.半导体衬底：硅晶圆粗抛、SiC/GaN衬底减薄研磨；石英晶体、蓝宝石衬底、声表面波元件精磨抛光。
3.光学元件：光学玻璃、棱镜、窗口片的研磨与抛光，减少崩边。
三、硬质合金与精密机械加工
1.硬质合金（钨钢刀具、模具）平面研磨、精研，去除余量与镜面抛光。
2.精密量具、轴承陶瓷件、机械密封陶瓷环的精密平面研磨。
3.硬质合金喷嘴、拉丝模的珩磨与抛光。
四、工业陶瓷、特种脆性材料加工
结构陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化硅陶瓷、陶瓷基复合材料的平面研磨、开槽、表面抛光；玛瑙、玉石等脆性石材的精磨。
五、其他应用场景
1.喷砂介质：精密工件喷砂清理、去氧化皮、表面哑光处理（对铁杂质敏感工件）。
2.研磨膏/研磨液原料：配制水基、油基研磨抛光液，用于手工与机器精密抛光。
3.磨具原料：树脂/陶瓷结合剂磨头、油石、精磨砂轮原料。