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观点网讯：据公司消息，日前中国移动研究院宣布，在高维量子技术领域取得新突破。研究团队成功在硅光量子芯片上制备高维多体纠缠态，创下该领域规模新纪录。

该研究同时进一步完善高维量子纠缠态理论，并突破规模化制备瓶颈。

相关研究成果已发表于Nature子刊、国际顶级光学期刊《Light:Science&Applications》。

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