国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司申请一项名为“封装结构及其形成方法”的专利，公开号CN122765843A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本申请公开了一种封装结构及其形成方法，封装结构包括：基板；连接件，设置于基板的第一表面上，连接件包括沿第一表面的法线方向延伸的第一部分以及平行于第一表面延伸的第二部分，第一部分连接于第二部分，第二部分具有多个间隙；以及模封层，设置于多个间隙内。上述技术方案至少能够能够在封装结构中提供符合高精准度要求的连接件。

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作者：情报员