9月15日，联发科在旗舰新品发布会上推出天玑9600 Pro处理器。联发科官方在现场宣布，这款处理器将采用台积电最新2nm制程工艺。这也是联发科首款基于台积电2nm制程打造的移动SoC。

官方介绍显示，天玑9600 Pro拥有330亿+晶体管，规模号称“业界超高”。联发科与台积电就先进制程深度共研，引入DTCO设计工艺协同优化。该处理器采用AI原生架构，使超大核功耗较天玑9500下降37%、多核功耗下降61%。

对比前代3nm方案，天玑9600 Pro整体性能提升14%、功耗下降23%，并以AI原生架构重新设计整套SoC，将CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心实现软硬融合。

架构配置上，天玑9600 Pro配备双颗4.55GHz C2-Ultra超大核，另有三颗4.35GHz与三颗3.1GHz的C2-Pro大核；提供34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存。

GeekBench V6.4跑分数据显示，天玑9600 Pro单核成绩为4276分、多核为12650分，较天玑9500分别提升约17%和15%。NPU方面，该芯片采用双NPU架构，搭载APU1090超性能AI处理器，峰值性能提升51%，每瓦特生成词元数提升55%。

供应链人士透露，进入第三季度下旬，台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求，英伟达、苹果等持续占有先进制程与封装资源。联发科除手机芯片外，也因谷歌TPU相关大单，争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能。

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本文源自：市场资讯

作者：行舟