国家知识产权局信息显示，深圳市世达威光电有限公司申请一项名为“LED半成品的二次回流焊加工方法及系统”的专利，公开号CN122765871A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明涉及LED制备技术领域，解决现有普通回流焊曲线难以兼顾背面焊点充分熔融和正面已焊元件二次热保护的问题，提供了一种LED半成品的二次回流焊加工方法及系统。该方法包括根据焊接需求，在第一电路板的背面印刷锡膏；通过第一电路板的定位孔，将印锡完成的第一电路板安装于过炉治具的底板上；将第二电路板缓慢放置于第一电路板的背面，使背面连接焊盘与第二电路板上的焊盘阵列对位，并对过炉治具进行锁紧；根据LED半成品的产品信息和历史实测炉温曲线，确定目标二次回流焊温度曲线；根据目标二次回流焊温度曲线对锁紧后的过炉治具进行二次回流焊固化，得到LED成品。本发明能提高LED半成品二次回流焊的焊点可靠性和成品一致性。

天眼查资料显示，深圳市世达威光电有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市世达威光电有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员