国家知识产权局信息显示，北京集成电路装备创新中心有限公司申请一项名为“用于改善晶圆对中的方法”的专利，公开号CN122766274A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种用于改善晶圆对中的方法。所提供的用于改善晶圆对中的方法，包括：提供工艺腔室，所述工艺腔室内设有已沉积薄膜的晶圆；对所述工艺腔室执行吹扫步骤，所述吹扫步骤包括对所述工艺腔室进行抽真空，所述抽真空包括腔室稳压阶段、控压抽真空阶段和完全抽真空阶段；其中，所述控压抽真空阶段中，打开抽真空阀门，并分阶段逐步提高所述抽真空阀门的开度，直至达到预设条件，以减少抽真空时晶圆发生位移。本发明可以解决高速气流导致的晶圆发生位移或微滑移的问题，可以有效改善晶圆对中性能，还可以避免传统纯硬件调平方案的局限性。

天眼查资料显示，北京集成电路装备创新中心有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1113950万人民币。通过天眼查大数据分析，北京集成电路装备创新中心有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息148条，此外企业还拥有行政许可19个。

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作者：情报员