国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“封装结构、电子器件及电子设备”的专利，公开号CN122766354A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种封装结构、电子器件及电子设备，旨在解决封装基板会影响该信号处理电路的电磁场分布，进而影响信号处理电路工作，导致电子器件的性能恶化的问题，该第一表面用于安装射频部件，射频部件的第二表面上具有信号处理电路，第一表面面向第二表面设置，导电图形设置于封装基板，导电图形面向信号处理电路设置，沿垂直于封装基板的方向，导电图形与信号处理电路间隔的设置。导电图形可以调节信号处理电路的电磁场，信号处理电路的电磁场接近信号处理电路面向封装基板顶部的空间时的电磁场，进而减小或消除封装基板对信号处理电路的影响，进而可以提高电子器件的性能。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目45272次，财产线索方面有商标信息14540条，专利信息129653条，此外企业还拥有行政许可1732个。

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作者：情报员