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芯片工艺突破：2026年9月15日，据科技媒体Engadget报道，联发科正式发布最新旗舰智能手机处理器天玑9600 Pro。该芯片采用台积电最先进的2纳米N2P制程工艺制造，成为业界首批采用该工艺的移动芯片产品。联发科在制程应用上领先于主要竞争对手高通，后者预计将于下周推出的骁龙8至尊版第六代（Snapdragon 8 Elite Gen 6）芯片上才会首次采用相同的2纳米N2P工艺。

核心性能升级：天玑9600 Pro采用2+3+3全大核CPU架构设计，相较上一代产品，单核性能提升17%，多核性能提升15%，同时多核功耗大幅降低61%。芯片集成双NPU架构，结合GPU与AI计算能力，并配备Agentic AI引擎以支持端侧AI应用。联发科宣称该芯片游戏峰值性能提升27%，光线追踪速度提升18%，峰值功耗降低24%。

影像与生态：天玑9600 Pro支持设备实现4K 120fps视频拍摄功能。OPPO、小米、三星、摩托罗拉、Realme等多家智能手机品牌均已宣布将采用该芯片。联发科方面表示，公司目前是全球"市值最高的移动芯片制造商"，规模超过竞争对手高通。

行业整体动态：台积电2纳米工艺已获多家芯片厂商采用。除联发科外，AMD、英特尔等厂商此前也已确认将使用N2P工艺。苹果在上周举办的Surprise and Shine发布会上宣布，全新iPhone 18系列机型均采用台积电2纳米制程芯片。

参考链接:
https://www.engadget.com/2258880/mediatek-is-using-tsmcs-cutting-edge-2nm-process-for-its-latest-chip/