中金公司一份研报把光通信的热度摆上了台面。第27届光博会，超4000家企业参展，观众数近19万人，比去年多了32%。人多了，生意也变了味道。

展会关键词不是"看看"，是"锁"

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往年逛展会，关键词多是交流、比价、看新品。今年调研下来，"锁订单""锁物料"成了高频词。客户不再慢慢挑，先把产能占住再说。

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这种紧迫感直接反映在排期上。部分高速光芯片企业的订单，已经排到了2028年及以后；光模块厂商的订单能见度，也覆盖到2027年及以后。

2027年的确定性从哪来

中金研报的判断是，2027年光通信行业高景气度的确定性在抬升，需求确定性进一步提高。展会上的抢单动作，本身就是一种投票。

头部光模块厂商的动作更直接——锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。谁先把料攥在手里，谁才有资格谈交付。

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真正的瓶颈可能在DSP

研报预计，后续交付差异将更多取决于三个变量：关键物料保障、良率、客户认证。三者缺一，订单排得再长也可能卡住。

其中最紧的环节，中金点名了先进制程DSP，认为它可能成为最紧缺的一环。这意味着光模块厂商之间的竞争，正在从拿单能力转向供应链把控能力。