9月16日比亚迪股东交流会上,董秘、投资处总经理李黔表示,车规芯片覆盖13大类、567款产品,具备设计、晶圆制造、封测全链路能力,未来会继续投入发力;璇玑A3是中国首款车规级4nm智驾芯片,已开启规模量产。
市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:疏桐
9月16日比亚迪股东交流会上,董秘、投资处总经理李黔表示,车规芯片覆盖13大类、567款产品,具备设计、晶圆制造、封测全链路能力,未来会继续投入发力;璇玑A3是中国首款车规级4nm智驾芯片,已开启规模量产。
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