国家知识产权局信息显示，宁夏和佳半导体有限公司申请一项名为“一种硅部件掏筒装置及硅部件掏筒方法”的专利，公开号CN122751348A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，一种硅部件掏筒装置；包括：环形高空滑轨以及与所述环形高空滑轨配套设置的若干滑动接头；刀体更换接头，其设置于所述滑动接头底部；切割刀体，其与所述刀体更换接头可拆卸连接，所述切割刀体包括刀体座体及设置在所述刀体座体上的刀体本体，所述刀体本体包括外切短刀、外切长刀、内切短刀及内切长刀；一组作业台，一组所述作业台相对设置在所述环形高空滑轨两端，所述作业台上设置有转动部及升降部，所述升降部带动所述转动部上下移动；所述刀体更换接头能够转动至靠近所述转动部一侧，所述切割刀体更换至所述转动部上；所述作业台上具有待加工硅部件锭，待加工硅部件锭位于所述转动部正下方。

天眼查资料显示，宁夏和佳半导体有限公司，成立于2018年，位于中卫市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，宁夏和佳半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目4次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员