国家知识产权局信息显示，成都硅宝科技股份有限公司;成都硅宝新材料有限公司申请一项名为“耐湿热硅酮密封胶、三嗪基反应型阻水增粘扩链剂及其制备方法和应用”的专利，公开号CN122749579A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种耐湿热硅酮密封胶、三嗪基反应型阻水增粘扩链剂及其制备方法和应用，属于有机硅密封材料技术领域，以三嗪原料与含烯基卤代物进行取代反应，得到中间体A；中间体A与含Si‑H键的烷氧基硅烷进行硅氢加成反应，得到三嗪基反应型阻水增粘扩链剂。所述扩链剂分子结构中同时含有三嗪环结构、长碳链疏水结构以及可水解缩合硅基结构，应用于耐湿热硅酮密封胶，提高了密封胶在高温高湿、浸水、雨淋及长期水汽侵蚀环境下的粘结稳定性。

天眼查资料显示，成都硅宝科技股份有限公司，成立于1998年，位于成都市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本39311.67万人民币。通过天眼查大数据分析，成都硅宝科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目373次，财产线索方面有商标信息63条，专利信息229条，此外企业还拥有行政许可65个。

成都硅宝新材料有限公司，成立于2011年，位于成都市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都硅宝新材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目64次，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可117个。

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作者：情报员